中科CT-Unite 發(fā)布多款SiP封裝無人機專用通信芯片解決方案
發(fā)布時間：2024-05-20 15:57:57
中科CT-Unite團隊研制出應(yīng)用于消費級、工業(yè)級、軍用級無人機的SiP封裝系列芯片，同時可以應(yīng)用于遠(yuǎn)程無線網(wǎng)橋及安防領(lǐng)域，該芯片同步推出三個系列，型號分別為CT-9008B、CT-9004B與CT-9002B 。
無人機研發(fā)、制造和應(yīng)用是衡量一個國家科技創(chuàng)新和制造業(yè)水平的重要標(biāo)志，未來也將會成為支撐中國經(jīng)濟發(fā)展的重要產(chǎn)業(yè)。在旺盛的市場需求和廣闊的發(fā)展前景推動下，其應(yīng)用范圍日益廣泛；無人機核心關(guān)鍵技術(shù)也在悄然改變，遠(yuǎn)距離、高帶寬及微型云臺高清圖像傳輸和低成本、小型化的發(fā)展方向，是各大無人機品牌廠家爭搶的高地。
我國民用無人機經(jīng)過多年發(fā)展，無論是電控、電調(diào)、無刷電機、高能電池、北斗導(dǎo)航、計算機視覺與機器學(xué)習(xí)技術(shù)，都處于國際領(lǐng)先水平。而小尺寸、低功耗、低成本、遠(yuǎn)距離、高帶寬、低延時、超強抗干擾通信模組與小型化、輕量化、高像素微型云臺相機是我國未來需要突破的核心技術(shù)節(jié)點，但這兩項技術(shù)的核心芯片 CMOS傳感器和高性能RF Transceiver被日本SONY與美國ADI占據(jù)了半壁江山。中科推出SiP封裝RF系統(tǒng)集成解決方案，完美的解決了高集成、低功耗的小型化應(yīng)用場景。
該芯片集成了SoC/FPGA、Transceiver、PA、LNA frequency filter 、switch、GPS/GNSS、PMU等數(shù)字智能天線算法為一體。采用最新先進的SiP封裝技術(shù)，可滿足不同領(lǐng)域模塊化的性能配置提供更靈活的成本選擇。2023年3月份將正式批量生產(chǎn)和交付，市場定價最低配置5美元~300美元不等。
技術(shù)特點：
支持城市復(fù)雜環(huán)境下的通信抗干擾算法；支持智能天線跟蹤算法；內(nèi)置集成了中科最先進的砷化鎵(PHEMT)電子遷移晶體管功率放大器。TX POWER： 25dbm~36dbm可選，工作溫度175℃，結(jié)溫310℃與高精度單模/雙模雙頻GPS/GNSS定位功能。
技術(shù)指標(biāo)：
l 通信延時低于5ms，吞吐率1.5Mbps~100Mbps可選
l 支持720p 、1080p 、4k及以上高清圖像傳輸
l 同時支持1T1R與2T2R可選配
l OFDM調(diào)制，頻段2.3GHz~6GHz
l 調(diào)制帶寬1M、5M、10M、20M、40M可選配
l 視距通信5km~50km可選
該芯片解決方案可應(yīng)用于各種復(fù)雜環(huán)境下的視距通信和植保、影視、電力、氣象、配送、軍事等領(lǐng)域。
