CT-Unite智能裝備芯片解決方案亮相“軍事智能技術裝備博覽會”
發(fā)布時間：2024-05-18 14:31:57
CT-UNITE中科半導體智能裝備芯片解決方案，亮相2024年5月17日~19日，第九屆中國（北京）軍事智能技術裝備博覽會。
展出一系列低功耗、低延時、小尺寸、高算力、高帶寬傳輸?shù)男乱淮鶶iP封裝無人裝備芯片解決方案。支持高速跳頻，傳輸距離5~50公里，內(nèi)置機器視覺及人工智能算法。該技術主要應用于空中智能無人機集群作戰(zhàn)系統(tǒng)、無人陸戰(zhàn)車裝備的遠程通信控制及人工智能駕駛座倉系統(tǒng)。
本次展出第三代半導體3300V高壓SiC碳化硅及650V GaN氮化鎵電源功率及射頻芯片組件解決方案，主要應用于新能源智能裝備、電池高壓驅(qū)動系統(tǒng)、電源控制系統(tǒng)及雷達TR組件。
推出一系列全彩夜視儀及紅外吊窗通信系統(tǒng)產(chǎn)品解決方案，主要應用于單兵偵察、無人機夜間指揮作戰(zhàn)及邊海防、兵棋推演等領域。
